FLHXおすすめ構成

マイクロ波焼成炉内の温度測定をしたい。
ビューポートから直接ワークが視認できないため、炉内にヘッド部を入れて測定したい。
マイクロ波の出力は750w程度。

温度範囲：1600℃程度
マイクロ波焼成炉内に入れても壊れず正しい温度測定が可能なヘッド部

鋳造ラインの注湯時の温度測定。
輻射熱が強いため出来るだけ離して測定したい。
ヘッド部の耐熱温度が高いほうが良い。
取鍋から鋳型に注ぎ込む際の幅が10～20mm。

測定温度範囲：1300～1600℃程度
測定距離：1000mm以上
標的サイズ：φ20mm以下

半導体レーザー溶接時の温度を測定したい。
レーザーの波長は808nm、1060nm、1080nmなど。
レーザーの影響を受けずに温度測定できるもの。
極力小さい標的サイズで出来るだけ距離を離したい。

測定温度範囲：300～2000℃程度
測定距離：200mm以上
標的サイズ：φ1mm以下
レーザーの影響を受けない測定波長

樹脂部品にインサートナットを圧入したい。
インサートナットは高周波で加熱する。
高周波のノイズを受けずに測定したい。
高速でサンプリングしたい。

測定温度範囲：300～400℃程度
測定距離：100mm以上
標的サイズ：φ3mm以下

ランプ製造工程で、バルブ（ガラス管）内にマウント（電極など金属部分）を入れて
封着(ガラスを溶かして封止する）時に、電極のモリブデン金属の温度監視をしたい。
酸水素バーナーで加熱中のガラス越しに金属の温度を測定することになる。

測定温度範囲：500～2000℃
測定距離；300mm以上
標的サイズ：φ2mm以下